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SMT貼片加工外觀查驗標準詳解

2024-05-10 08:59:38 作者：SMT貼片加工

SMT貼片加工過程中，外觀查驗是確保產品質量的關鍵環(huán)節(jié)。以下是SMT貼片加工外觀查驗的詳細標準，供您參考：

1. 錫珠查驗：焊錫球不得違反小電氣間隙規(guī)定。焊錫球應固定在免肅清的殘渣內或掩蓋在保形涂覆下。焊錫球的直徑應小于或等于0.13mm，超出此范圍則視為不合格。

2. 假焊查驗：元件可焊端與PAD間的堆疊局部應清晰可見，視為合格；若元件末端與PAD間的堆疊局部缺乏，則視為不合格。

3. 側立查驗：元件的寬度(W)與高度(H)的比例應不超過二比一，此時視為合格；若比例超過二比一，且元件可焊端與PAD外表未完整潤濕，同時元件尺寸大于1206類，則視為不合格。

4. 立碑查驗：片式元件末端不得翹起，若出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，則視為不合格。

5. 引腳偏移查驗：對于扁平、L形和翼形引腳，其最大側面偏移(A)應不大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)，符合此標準則視為合格；若偏移超出此范圍，則視為不合格。

6. 端帽可焊端側面偏移查驗：對于圓柱體端帽可焊端，其側面偏移(A)應小于或等于元件直徑寬度(W)或PAD寬度(P)的25%，符合此標準則視為合格；若偏移超出此范圍，則視為不合格。

7. 片式元件側面偏移查驗：對于片式元件-矩形或方形可焊端，其側面偏移(A)應小于或等于元件可焊端寬度(W)或PAD寬度(P)的50%，符合此標準則視為合格；若偏移超出此范圍，則視為不合格。

8. J形引腳側面偏移及連錫查驗：J形引腳的側面偏移(A)應小于或等于引腳寬度(W)的50%，符合此標準則視為合格；若偏移超出此范圍，則視為不合格。同時，元件引腳與PAD焊接應劃一，無偏移短路現(xiàn)象，視為合格；焊錫不應銜接不應連接的導線，也不應在毗連的不同導線或元件間構成橋接，若出現(xiàn)此類情況，則視為不合格。

以上即為SMT貼片加工外觀查驗的詳細標準，希望對您有所幫助。如有任何疑問或需要進一步的咨詢，請隨時與我們聯(lián)系。