SMT貼片加工
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在SMT貼片加工過程中，質(zhì)量控制始終是企業(yè)追求的核心目標。特別是在貼片生產(chǎn)中，任何問題的出現(xiàn)都需要迅速找到根源并采取相應的解決措施。本文將介紹一些在過爐階段防止PCB翹曲的常見方法，以幫助SMT加工廠提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
1. 降低溫度
溫度是導致PCB翹曲的重要因素之一。在回流焊過程中，適當降低爐內(nèi)溫度或減緩PCB的加熱和冷卻速度，可以有效減少翹曲現(xiàn)象的發(fā)生。然而，溫度調(diào)整必須依據(jù)實際工藝進行，過度降低溫度可能會引發(fā)短路等安全隱患，因此需要謹慎操作。
2. 選用高Tg材料
Tg（玻璃轉(zhuǎn)變溫度）是指材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。選擇高Tg的PCB材料可以提高其承受熱應力變形的能力，從而減少翹曲的風險。高Tg材料在高溫環(huán)境下更為穩(wěn)定，適合高溫焊接工藝。
3. 增加PCB厚度
在沒有特殊輕量化要求的情況下，增加PCB的厚度也是一種有效的防翹曲策略。例如，將PCB厚度提升至1.6mm，可以顯著降低在SMT貼片過程中發(fā)生翹曲的可能性。更厚的板材在熱應力作用下更不易變形。
4. 減少PCB尺寸與拼板數(shù)量
在回流焊爐中，PCB通常通過傳送帶進行輸送。過大的PCB由于重量過重，容易在焊接過程中發(fā)生變形。通過減少PCB的整體尺寸和拼板數(shù)量，可以顯著降低翹曲的風險。此外，采用長邊傳輸方式也有助于減少變形。
5. 使用過爐夾具
合理使用過爐夾具可以有效降低PCB在過爐過程中變形的概率。這些夾具能夠提供穩(wěn)定的支撐，確保PCB在高溫環(huán)境中保持平整，防止因熱應力導致的翹曲現(xiàn)象。
6. 替換V-Cut為Router分板
傳統(tǒng)的V-Cut分板方式可能會破壞PCB之間的結構強度，增加翹曲的風險。因此，建議盡量避免使用V-Cut分板，或減少其切割深度。采用Router切割方式可以在保持結構強度的同時，降低翹曲的可能性。
在SMT加工中，PCB翹曲是一個常見的問題，影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。通過降低溫度、選擇高Tg材料、增加PCB厚度、減少尺寸與拼板數(shù)量、合理使用夾具以及替換分板方式等措施，可以有效預防PCB在過爐過程中翹曲。SMT加工廠應根據(jù)實際生產(chǎn)情況，靈活運用這些策略，以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
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