SMT貼片加工
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SMT貼片加工|錫膏印刷技術多樣，不僅局限于模板印刷，實際上還包括點涂、絲網(wǎng)印刷和模板印刷三種方式。每種方法都有其獨特的應用場景和優(yōu)缺點。
首先，點涂法雖然適用于貼片膠的印刷，但由于焊膏的流動性相對較差，點涂質量難以控制，因此并不常用于焊膏印刷。在極少數(shù)情況下，如極小批量生產(chǎn)、樣機研制或生產(chǎn)返修時，可能會采用手工點涂法。而自動點涂法則更適用于批量生產(chǎn)。
其次，絲網(wǎng)印刷作為一種歷史悠久的印刷技術，最早起源于中國。然而，由于絲網(wǎng)板的流通性和脫模性不如不銹鋼模板，絲網(wǎng)印刷主要用于元器件焊盤間距較大、組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)。此外，絲網(wǎng)印刷時刮刀容易損壞感光膜和絲網(wǎng)，導致使用壽命短，因此現(xiàn)已較少使用。
最后，模板印刷是焊膏印刷中應用最廣泛的方法。由于模板印刷的質量好，且不銹鋼模板的使用壽命長，因此在大批量生產(chǎn)、組裝密度高以及引腳多、間距小的產(chǎn)品生產(chǎn)中，模板印刷成為了首選。模板印刷根據(jù)非印刷狀態(tài)模板與PCB板之間的間隙可分為接觸式和非接觸式兩種，分別采用全金屬模板和柔性金屬模板。
模板印刷的基本流程包括模板對中、填充焊膏、刮刀刮平和釋放模板四個步驟。通過這四個步驟，印刷機能夠精確地將焊膏印到PCB板的焊盤上，為后續(xù)貼裝的元器件提供穩(wěn)定的固定基礎。
綜上所述，點涂、絲網(wǎng)印刷和模板印刷各有其特點和應用場景。在實際生產(chǎn)中，應根據(jù)產(chǎn)品需求和生產(chǎn)規(guī)模選擇合適的印刷方法，以確保印刷質量和生產(chǎn)效率。
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