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在印刷smt加工錫膏前需要進行哪些檢查

2023-08-21 09:36:05 作者：SMT貼片加工

SMT貼片加工是指將元器件通過焊膏焊機粘貼在PCB電路板上的過程。元器件能否正常實現功能，以及電路板是否能夠正常運行和發(fā)揮功能，都取決于此過程。因此，必須進行過程控制測量，以提高PCBA加工組裝的質量。這將確保不會發(fā)現成本高昂的錯誤，從而避免商品的高故障率，并保護SMT貼片加工廠的聲譽。

PCB組裝的工藝控制主要包括在印刷、裝配和回流焊接階段實施一些可靠的工藝措施。

讓我們詳細了解一些有關SMT焊接組裝中的缺陷細節(jié)。錫膏印刷的質量決定了整體產品是否能夠達到預期品質。因此，我們需要詳細了解可能影響該工藝階段質量的異常，并進行評估。

在進行SMT打樣前，需要對以下內容進行檢查：

一、PCB的檢測內容如下：

1、PCB光板是否變形，表面是否平整光滑；

2、電路板的焊接層是否受到氧化的影響。

3、電路板上的銅層是否外露。

4、PCB是否按照規(guī)定時間進行烘烤。

二、在印刷錫膏之前，需要對以下內容進行檢查：

1、不要垂直堆疊板子，避免板子之間發(fā)生碰撞；

2、確認定位孔是否與模板打孔一致。

3、錫膏能否在常溫下提前解凍？

4、錫膏選用是否正確，是否已過期；

5、SPI錫膏檢測儀的校準數據是否準確？

6、請確認鋼網和模板是否已經清潔，檢查表面是否有助焊劑殘留。

7、鋼網的翹曲度是否進行檢驗；

8、刮板參數是否已經校準調整。

上述是在正式進入錫膏印刷階段前應進行的詳細檢查，盡管許多工作看似繁瑣，但對產品質量有巨大幫助。