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SMT貼片加工
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公司新聞
為什么在Smt貼片加工中要強(qiáng)調(diào)直通率?
2023-09-06 10:25:35 作者:SMT貼片加工

在SMT貼片加工中,直通率一直是一個重要的指標(biāo)。直通率表示產(chǎn)品從開始到結(jié)束的整個生產(chǎn)過程中的合格率,主要反映了產(chǎn)品質(zhì)量、工作質(zhì)量和測試質(zhì)量等方面。直通率與企業(yè)的工藝能力成正比,如果一個SMT加工廠的直通率很高,就間接證明了該公司的質(zhì)量和技術(shù)水平。這也是我們一直在內(nèi)部強(qiáng)調(diào)要關(guān)注直通率的原因。

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直通率

其實(shí),直通率對于企業(yè)的盈利能力和顧客滿意度有著直接影響。作為例子,本文將以BGA返修的相關(guān)流程為例進(jìn)行說明。敬請期待來自中科芯聯(lián)小編的分享。

舉例來說,當(dāng)進(jìn)行BGA焊接或返修時,涉及到兩個關(guān)鍵的變化過程,即塌落和變形。-了解并理解這兩個過程對于成功地進(jìn)行BGA焊接或返修至關(guān)重要!

需要注意的是,返修加熱是局部加熱的一種形式,與通常使用再流焊接爐進(jìn)行的整體焊接是不同的。

(1)焊點(diǎn)熔化的過程:發(fā)生了兩次塌陷。

(2)形變過程的封裝:首先弓狀物上方向芯部移動,并在后面翹起。

返修工作站的加熱和冷卻方式與再流焊接爐有所差異:

(1)設(shè)備返修時,由于加熱所使用的暖風(fēng)是通過噴射方式產(chǎn)生的,不同部分的氣流速度和溫度也會不同。通常情況下,核心部位的溫度較低(可以使用紙張進(jìn)行檢測),而冷卻部分則正好相反。這與焊接工藝的要求相反。

(2)返修時進(jìn)行加熱或冷卻都屬于局部加熱,不同于再流焊加熱,再流焊加熱是屬于平衡加熱。因此,無論是PCB還是元器件,在返修過程中變形程度要比再流焊焊接時的變形程度大。

BGA返修過程中常常出現(xiàn)邊橋或者心橋連接的現(xiàn)象,這是由于不同的因素導(dǎo)致的。

BGA焊接一直以來都是一項非常困難的任務(wù),而進(jìn)行返修更是增加了生產(chǎn)工序的同時,也提高了出現(xiàn)品質(zhì)異常的潛在風(fēng)險。

如果在PCBA加工過程中出現(xiàn)品質(zhì)問題,將會影響交貨時間和客戶滿意度,在企業(yè)未來的發(fā)展中產(chǎn)生非常嚴(yán)重的后果。如果想要了解關(guān)于SMT貼片加工的直通率的話可以點(diǎn)擊SMT貼片加工中直通率的重要性。


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