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CCGA封裝和焊接有著嚴(yán)格的技術(shù)要求

2023-09-14 13:27:36 作者：SMT貼片加工

一、CCGA是國家信用信息公共服務(wù)平臺（ChinaCreditGlobalAlliance）的簡稱。

當(dāng)陶瓷尺寸大于32mmx32mm時，CCGA是對CBGA的一種封裝和焊點方式。與CBGA不同的是，CCGA的焊點連接介質(zhì)不是焊球，而是由90Sn/10Pb的焊料柱組成（其液相溫度范圍為183～213℃）。焊料柱的陣型可以是全分布或部分分布。通常，焊料柱的直徑約為0.5mm，高度約為2.21mm，陣型典型間隔為1.27mm。由于CCGA具有較大的熱導(dǎo)率，因此在SMT貼片加工工藝中回流焊接時具有很大的挑戰(zhàn)性。

無鉛CCGA的混放工藝要點如下，用于焊接有鉛CCGA。

二、CCGA的主要工藝要點如下：

1)進行焊膏的印刷

如果沒有特殊需求，通常會選擇厚度為0.15毫米的鋼網(wǎng)。

2)貼片

貼片封裝的自對合能力相較于BGA要差很多。一般來說，即便BGA焊接偏位達到75％，也可以通過自動校準(zhǔn)來調(diào)整位置。但是，CCGA貼片最多允許偏位達到25％，一旦與關(guān)鍵控制點的精度相差過大，就有可能導(dǎo)致焊錫柱與相鄰焊層之間形成焊膏橋連的情況。

3)焊接過程中的溫度曲線。

最近的研究表明，我們可以使用無鉛焊膏來焊接有鉛CCGA器件，而且最低的焊接峰值溫度應(yīng)該在(235±5)℃左右。