在SMT貼片加工中，焊錫質(zhì)量的要求非常重要
在SMT貼片加工生產(chǎn)中，焊錫膏的質(zhì)量至關(guān)重要。一款合格的焊錫膏應(yīng)滿足以下具體要求：
1.長期儲(chǔ)存時(shí)，應(yīng)具有較長的保質(zhì)期?？稍?～10℃環(huán)境下儲(chǔ)存3～6個(gè)月，保證無化學(xué)反應(yīng)、焊錫粉和助焊劑分離，并保持粘度和粘接性不變。
2.需要具備良好的潤濕性能。必須準(zhǔn)確選擇焊劑中的活性劑和潤濕劑成分，以滿足潤濕性能的要求。
3.具有較長的使用壽命。錫育一旦印刷或涂布在PCB上，并在后續(xù)回流焊預(yù)熱過程中，可以在常溫下放置12～24小時(shí)而不會(huì)發(fā)生性能變化，保持原有的形狀和尺寸，避免發(fā)生發(fā)澀或阻塞現(xiàn)象。
4.在焊接過程中，要防止出現(xiàn)焊料飛濺和錫珠等不良現(xiàn)象，需要考慮以下幾個(gè)因素：焊劑的吸水性、溶劑的種類、沸點(diǎn)和用量，以及焊料粉中雜質(zhì)的種類和含量。
5.具有高度可靠的焊接強(qiáng)度。在完成焊接后，應(yīng)確保元器件不會(huì)因震動(dòng)等因素而松動(dòng)脫落。
6.焊接后的余留物具有穩(wěn)定的性能，能夠耐腐蝕，并且具有較高的絕緣電阻，容易清洗。
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