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導(dǎo)致SMT貼片電阻立碑的原因是什么？

2023-12-20 13:56:38 作者：SMT貼片加工

導(dǎo)致SMT貼片電阻立碑的原因是什么？

SMT貼片電阻立碑的原因有很多，如果在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)這種品質(zhì)不佳的現(xiàn)象，就需要一一查找原因，并找到解決辦法。接下來(lái)，我們來(lái)分享一下電阻立碑常見的原因：

1.印刷電路板焊盤設(shè)計(jì)存在問(wèn)題

2.導(dǎo)致PCB焊盤設(shè)計(jì)不良的主要問(wèn)題包括焊盤長(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短、片式電阻兩邊受熱不均勻以及焊墊一端的錫膏熱融速度不一致，導(dǎo)致焊盤兩端的張力不平衡，進(jìn)而導(dǎo)致一端上拉并最終翹起。

3.另外一個(gè)問(wèn)題是元器件的焊盤布局不合理。例如，對(duì)于異形元件、QFP、連接器、BGA等吸熱量大的元件，周圍的片式電阻設(shè)計(jì)可能不當(dāng)，導(dǎo)致電阻兩側(cè)吸熱和受熱不平衡，溫差很大。焊盤兩側(cè)的錫膏熱融速率出現(xiàn)時(shí)間差，這會(huì)導(dǎo)致兩側(cè)的拉力不平衡，進(jìn)而導(dǎo)致電阻一側(cè)翹起，無(wú)法正常容納。